荷中半导体合作迎来新机遇，安世中国芯片供应预计全面恢复

在全球半导体产业格局加速调整的当下，荷兰政府近日释放出明确信号：安世集团（NXP Semiconductors）与中国市场的合作正迎来关键转折点，据荷兰贸易投资部（Dutch Trade and Investment）最新披露，安世中国位于荷兰埃因霍温的先进芯片制造基地已启动产能爬坡计划，预计2024年第二季度将实现产能利用率恢复到90%以上水平，这一消息被视为中国半导体产业复苏的重要风向标,也折射出欧洲半导体产业链对中国市场的战略重视。

安世集团作为全球汽车芯片领域的龙头企业，其中国业务占据集团全球营收的18%，自2022年因供应链调整暂停向中国市场出口高端芯片以来，安世中国与荷兰母公司的协同生产模式成为破解"卡脖子"难题的创新实践，安世中国在荷兰的三座晶圆厂已形成每月超过200万颗高端MCU芯片的产能，其中80%产品直供中国本土车企，包括比亚迪、蔚来等新能源领军企业。

荷兰政府为促成这一合作突破推出多项配套措施：将中国技术人员赴荷工作签证审批周期缩短至15个工作日，设立专项半导体产业基金支持中荷技术合作，以及在埃因霍温建立欧洲首个"中国-荷兰半导体产业协同创新中心"，这些举措使荷兰在欧盟"去风险化"政策背景下,仍保持与中国半导体企业的深度绑定。

行业分析机构Gartner指出，安世中国产能恢复将直接影响全球汽车电子芯片市场格局，目前全球汽车芯片市场年规模约600亿美元，安世占据约12%份额，随着中国新能源汽车渗透率突破35%，对车规级芯片的需求将持续增长，值得关注的是，安世中国在荷兰的12英寸晶圆厂采用最新FinFET工艺，其产品良率高达99.5%,技术指标达到国际领先水平。

供应链恢复之路仍面临多重挑战，地缘政治因素导致的关键材料进口受限、国际物流成本波动，以及中美欧技术竞争带来的合规风险，都是潜在的不确定性因素，但荷兰半导体行业协会（SVN）秘书长范德普特表示："荷兰作为全球半导体制造中心，拥有完整的产业生态链，这为安世中国提供了不可替代的供应链韧性保障。"

随着中国新能源汽车、智能驾驶等产业高速发展，半导体产业正经历结构性调整，安世中国与荷兰的产能协同模式，或将成为跨国企业应对全球化碎片化风险的创新样本，正如荷兰首相吕特在访华期间强调："半导体合作不是选择题而是必答题"，中荷半导体产业链的深度耦合,正在重塑全球半导体产业的价值链分布。