事件：美国当地时间3月17至21日，英伟达GTC大会将在加州圣何塞举行，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表演讲，英伟达展示其正在全栈布局构建AI时代的基础设施，并提出28年全球数据中心Capex超万亿美元。 数据中心供电向8OOVHVDC发展，BBU及LIC超级电容重要性持续增加。智算中心AIDC向GW级、超高效及高密化演进，空间、散热以及线缆管理等面临挑战。未来供配电系统从AC400V不间断电源(UPS)和DC240V向高压直流演进。短期来看，配置机柜侧挂电源可提高空间利用率以及散热中期来看，800VHVDC是过渡方案，此方案中，新增ITRack，带来800V直流到5OV直流的Powershelf增量；新增PDU，PDU分为输入AC-PDU和输出DC-PDU两个模块。长期来看，GW级AIDC向高效化、绿色化、低碳化发展，固态变压器SST链路短效率高，方便新能源并网，有望成为终极解决方案。未来，备电BBU以及锂离子超级电容LIC重要性持续增加。 液冷大势所趋，重点关注冷链系统化、全波冷以及制冷剂创新。未来AIDC制冷系统架构有望实现芯片（服务器）侧一机柜侧一末端空调侧一冷源侧的整条冷链。液冷方式上可能采用全液冷的方式，包括全冷板，全浸没，或者冷板+浸没的方式。此外，液冷新型制冷剂的革新将是主要方向之一。 首推CPO交换机，缩短铜缆路径，采用液冷散热。英伟达采用台积电3D堆叠硅光引繁以及微环调制器，推出1.6Tb/sCPO交换机。铜缆因成本低、短距高带宽优势，适用于机柜内连接。但随着AI大规模集群网络发展，传统铜缆和可插拔光模块延迟、功耗及信号损耗已成为瓶颈，横向扩展场景下，CPO更为合适，CPO从“可插拨光模块+交换机”转向“光引紧+芯片共封装”缩短信号转换的物理距离，减少铜缆使用，也省去相关电连接器和PCB布线降低信号损耗。随着CPO交换机数据传输速率的提高和芯片集成度的增加，需更高效的液冷方案（如浸没式液冷）对板载硅光器件进行高效散热。 多家中国公司现身GTC大会。诸多中资厂商亮相GTC大会，覆盖服务器及硬件设备（联想、富士康、华硕、广达等）、电源（台达、维谛、光宝、麦格米特）、液冷（台达、维谛、技嘉）等诸多环节。大陆厂商麦格米特突破AI服务器电源边界，向电源整体解决方案提供商演进。 投资建议：（1）AC/DC服务器电源：建议关注高能效、高功率密度服务器电源厂商麦格米特（002851.SZ）、欧陆通（300870.SZ）。（2）不间断电源HVDC/UPS：建议关注中恒电气（002364.SZ）、禾望电气（603063.SH）、科华数据（002335.SZ）、科士达（002518.SZ）。（3）配电变设备：建议关注明阳电气（301291.SZ）、金盘科技（688676.SH）、正泰电器（601877.SH）、良信股份（002706.SZ）。（4）备用电源BBU/案油发电机：建议关注油机环节科泰电源（300153.SZ）、BBU环节亿纬锂能（300014.SZ）、蔚蓝锂芯（002245.SZ）以及超级电容环节江海股份（002484.SZ）。 风险提示：新技术进展不及预期、算力需求不及预期、AI产业链上下游短期波动、AI应用发展不及预期、地缘政治风险 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 （：贺
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